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管腳圖                                                          

應(yīng)用領(lǐng)域                                                             

◆自行車，電動(dòng)車，摩托車燈

◆強(qiáng)光手電筒

◆LED射燈，臺(tái)燈

◆大功率LED照明

內(nèi)部框圖及典型應(yīng)用

極限參數(shù)                                                          

如無(wú)特殊說(shuō)明，環(huán)境溫度為25℃

注：極限參數(shù)超過(guò)上表中規(guī)定的工作范圍可能導(dǎo)至器件損壞。而工作在以上條件下可能會(huì)導(dǎo)致器件的可靠性。

電特性                                                               

如無(wú)特殊說(shuō)明，VDD=5.5V，TA=25℃

功能描述                                                             

HX3321采用峰值電流檢測(cè)和固定關(guān)斷時(shí)間的控制方式。電路工作在開(kāi)關(guān)管導(dǎo)通和關(guān)斷兩咱狀態(tài)。參見(jiàn)首頁(yè)所示的典型應(yīng)用電路，當(dāng)MOS開(kāi)關(guān)管處于導(dǎo)通狀態(tài)時(shí)，輸入電壓VIN通過(guò)LED燈、電感L1，MOS開(kāi)關(guān)管、電流檢測(cè)電阻RCS對(duì)電感充電，流過(guò)電感的電流隨充電時(shí)間逐漸增大，當(dāng)電流檢測(cè)電阻RCS上的電壓降達(dá)到電流檢測(cè)閾值電壓VCS_TH時(shí)，控制電路關(guān)斷MOS開(kāi)關(guān)管。當(dāng)MOS開(kāi)關(guān)管處于關(guān)斷狀態(tài)時(shí)，電感通過(guò)由LED燈、續(xù)流二極管以及電感自身組成的環(huán)路對(duì)電感儲(chǔ)能放電。MOS開(kāi)關(guān)管在關(guān)斷一個(gè)固定時(shí)間TOFF后，重新回到導(dǎo)通狀態(tài)，并重復(fù)以上導(dǎo)通與關(guān)斷過(guò)程。

TOFF設(shè)置

      固定關(guān)斷時(shí)間可由連接到TOFF引腳端的電容COFF設(shè)定：

      TOFF=0.51*150K?*(COFF+8pF)+TD

其中TD=61ns,如果不接COFF，內(nèi)部關(guān)斷時(shí)間設(shè)定為650ns。

輸出電流設(shè)置

LED輸出電流由電流采樣RCS以及TOFF等參數(shù)設(shè)定：

ILED=0.25/RCS - (VLED*TOFF)/2L1

其中VLED是LED的正向?qū)▔航担?/span>L1是電感值。

電感取值

為保證系統(tǒng)輸出恒流特性，電感電流應(yīng)該工作在連續(xù)模式，要求的最小電感電流取值為: L1>4VLED*TOFF*RCS

系統(tǒng)工作頻率

系統(tǒng)工作頻率FS由下式確定：

FS=（VIN-VLED）/（VIN*TOFF）

DIM調(diào)光腳

HX3321可通過(guò)DIM腳進(jìn)行調(diào)光，DIM腳支持PWM調(diào)光及線性調(diào)光。當(dāng)DIM腳接地，芯片關(guān)斷LED輸出；當(dāng)DIM腳電壓高過(guò)3.0V，LED輸出100%電流。DIM腳線性調(diào)光范圍在1.1-3.0V。當(dāng)不需要調(diào)光功能時(shí)，DIM腳應(yīng)接高電平，DIM腳不允許懸空。在采用線性調(diào)光時(shí)，DIM腳對(duì)地應(yīng)該接一個(gè)小電容（例如10NF以上電容）

芯片布局考慮

電流檢測(cè)電阻RCS到芯片CS引腳以及GND引腳的連線需盡量粗而短，以減少連線寄生電阻對(duì)輸出電流精度的影響。

供電電阻選擇

HX3321通過(guò)供電電阻RVDD對(duì)芯片VDD供電：

RVDD=（VIN-VDD）/IVDD

其中VDD取5.5V，IVDD典型值取2mA，VIN為輸入電壓。當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率設(shè)置的較高時(shí)，芯片工作電流會(huì)增大，相應(yīng)地應(yīng)減小供電電阻取值。

芯片內(nèi)部接VDD腳的穩(wěn)壓管最大鉗位電流不超過(guò)10mA，應(yīng)注意RVDD的取值不能過(guò)小，以免流入的VDD電流超過(guò)允許值，否則需外接穩(wěn)壓管鉗位。

過(guò)溫保護(hù)

當(dāng)芯片溫度過(guò)高時(shí)，系統(tǒng)會(huì)限制輸入電流峰值，典型情況下當(dāng)芯片內(nèi)部溫度超過(guò)140℃以上時(shí)，過(guò)溫調(diào)節(jié)開(kāi)始起作用；隨溫度升高輸入峰值電流逐漸減小，從而限制輸入功率，增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。

PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明

1、VDD電容必須靠近芯片的Pin1、Pin8腳（電容離芯片腳不遠(yuǎn)于1.5MM），電容的接地端必須同一面，并與GND最短距離，否則芯片會(huì)由于電容的濾波不好而造成不良。

2、GND（Pin1)腳到CS腳走線盡可能地粗、短，降低接地的寄生電阻。

3、IC底部焊盤不能與GND（pin1）相連，IC底部散熱焊盤覆銅面積越大越好，有利于IC的散熱。

4、測(cè)試時(shí)請(qǐng)帶上防靜電手套，除了防止靜電外，更重要是防止在上電測(cè)試過(guò)程中，人手直接碰觸PCB，造成某兩個(gè)節(jié)點(diǎn)短路，造成模塊工作異常引發(fā)失效或者漏電。

5、生產(chǎn)制程中的設(shè)備（如烙鐵、電源機(jī)）外殼需要良好的接地，防止設(shè)備的交流漏電損壞芯片。